硅膠粉撲，硅膠折疊碗是由硅酸縮聚而成的，無毒無味，化學性能非常穩(wěn)定，不和任何酸堿鹽起反應。由于硅膠是膠體結(jié)構，具有很多微孔和，對水有很強的吸收能力。所以硅膠粉撲，硅膠折疊碗可以作為食品、藥品、日用品的外用干燥劑，由于硅膠是經(jīng)過精制的原材料制作和滅菌后，而不會對人體有副作用。

阻燃導熱硅膠產(chǎn)品技術分析 有機硅電子灌封膠如何煉成

按照化學成分分類，當前主流的電子灌封膠，主要有環(huán)氧樹脂電子灌封膠、聚氨酯電子灌封膠以及硅橡膠電子灌封膠。這三類電子灌封膠出現(xiàn)時間不同，產(chǎn)品價格、產(chǎn)品性能方面也有較大差異，在此主要介紹硅橡膠電子灌封膠的優(yōu)勢與特性。

就組成而言，電子灌封膠主要包含兩大部分，其一是有機硅橡膠制品主體，其二是功能性填料。硅橡膠主體構成電子灌封膠的框架，是電子灌封膠的主要組成部分。功能性填料賦予電子灌封膠特殊的性能，如導熱、導電、導磁、阻燃等，在導熱阻燃電子灌封膠中，主要添加阻燃、導熱填料。

由于電子產(chǎn)品的功能越來越多，構成越來越復雜，但是卻要向輕薄化的發(fā)向發(fā)展，這就要求電子產(chǎn)品的電子元器件及線路要盡可能地高度集成化、微型化、輕量化，同時由于電子產(chǎn)品需要處理的程序多、運行速率快，因此散發(fā)的熱量也多，這就對電子產(chǎn)品各組成部分的導熱及阻燃性能提出了更高的要求。

根據(jù)硅橡膠制品的反應機理不同，電子灌封膠主要分為縮合型電子灌封膠和加成型電子灌封膠。

縮合型有機硅電子灌封膠，以1硅橡膠（α，ω－二羥基聚二甲基硅氧烷）為主體，以甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯等硅烷偶聯(lián)劑為交聯(lián)劑，以二月桂酸二丁基錫為催化劑制成。

加成型有機硅電子灌封膠，以乙烯基硅油為主體，含氫硅油為交聯(lián)劑，karstedt試劑為催化劑，搭配增粘劑以及抑制劑等成分制成。

特點：固化過程沒有小分子物質(zhì)產(chǎn)生，收縮率小。

◆功能性填料的類型及特點：

特點：這些填料導熱、阻燃性能優(yōu)異，同時粒徑小，容易在有機硅體系中均勻分散。

導熱、阻燃型有機硅電子灌封膠的制備，慣常的做法是制成b兩組分，使用時用高速分散機將一定比例的b兩組分充分混合，經(jīng)脫泡處理后用于電子元器件的灌封，然后在常溫或者加熱的條件下固化。

◆有機硅電子灌封膠制備方法：

兩組分縮合型有機硅電子灌封膠，一般是在真空捏合機內(nèi)，將一定比例的1硅橡膠、氧化鋁、氫氧化鎂等功能性填料在一定溫度下混合一段時間，然后加入一定量的乙烯基硅油調(diào)整粘度，用高速剪切分散機攪拌一定時間，制成a組分，將剩余的交聯(lián)劑、催化劑等組分按照一定的量攪拌均勻，制成b組分。

兩組分加成型有機硅電子灌封膠，是在真空捏合機內(nèi)，將一定量的乙烯基硅油、鉑催化劑、功能性填料充分混合制成a組分，將乙烯基硅油、含氫硅油、功能性填料、抑制劑及增粘劑在真空捏合機內(nèi)混合均勻制成b組分。

當前，在電子灌封膠領域，硅橡膠電子灌封膠占有很大的市場份額，道康寧、瓦克、邁圖、信越以及中國藍星（?？霞瘓F）等國際巨頭均擁有此類型的核心產(chǎn)品，國內(nèi)很多中小型硅橡膠廠家也有生產(chǎn)，但是市場占有率較小，尤其是在較高端的電子產(chǎn)品中，主要還是以國外廠商的硅膠產(chǎn)品為主。

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